在半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)流程中，塑封（封裝）環(huán)節(jié)是確保芯片免受外界環(huán)境影響、保障其電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的關(guān)鍵步驟。而高頻預(yù)熱機(jī)作為塑封設(shè)備的配套預(yù)加熱工具，扮演著不可或缺的角色。它能夠在芯片放入模具前，通過高頻電磁場快速、均勻地預(yù)熱集成電路及引線框架，從而有效縮短塑封樹脂在模具中的流動(dòng)固化時(shí)間、減少氣泡和樹脂裂紋產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)，為每一顆成品率保持在極致水平提供保障。\n\n深圳市龍崗區(qū)龍崗宇光機(jī)電設(shè)備廠生產(chǎn)的\